H12綜合型手動探針臺

產品概要

H12探針臺具有優異的機械性能和的測試功能，其卡盤移動技術，可滿足客戶對整片晶圓高效測試的需求；同時基于UPStart?模塊化開放式設計，H系列可搭配不同的套件實現更寬泛的測試功能，H系列6" 8" 12"探針臺非常適合研發類實驗室的一次性預算購置。

基本信息

應用方向

DC 直流/（IV、CV）測試、低電流（100fA 級）測試、1/f 噪聲測試、FA 失效分析測試、器件表征測試、WLR 可靠性、老化測試、RF 射頻測試、大功率/大電流及/大電壓測試等。

技術特點

>氣控式卡盤移動技術（Chuck Air bearing move)

氣控式移動平臺具備快速移動卡盤功能，滿足高效手動測試需要。通過對應的氣浮開關，提供3種快速移動方式：單手控制X/Y方向快速移動，雙手控制樣品臺全平面快速移動。傳統的滾珠/軸承式樣品臺僅能實現X/Y軸單向運動，而且移動速度較慢；普通的氣浮式樣品臺雖然能夠實現樣品臺全平面快速移動，卻不能實現X/Y軸單向精準移動定位，滿足生產實測需要。而3重氣控式樣品臺完美的結合并實現了以上兩種功能。

>大手柄微分頭驅動

卡盤移動平臺配有粗調與精調功能，相比于傳統的小型微分頭調節，操作手感更舒適、調節更順暢且無回程差，真正實現超順滑的手動高效測試，全面提升測試效率，節約客戶測試成本。

>顯微鏡氣控式升降調節

顯微鏡采用氣控式調節可實現50mm升降，通過高品質閥門控制，高壓空氣進出節流精細調節，實現顯微鏡平穩的升降，實現方便更換物鏡的同時，更好的防護物鏡與夾具在測試中的意外接觸損傷。

> 三段式升降針座平臺

針座平臺升降：快速（0，300um,3mm）+微調(40mm,移動分辨率2~5um)，Platen所有部分能夠同時升降（不存在不同時的現象），升起回落后探針在pad上針痕的x,y,z三個方向的重復性優于±1um，可重復（1μm）的針座平臺有三個離散位置，用于接觸，分離（300μm）和裝載（3mm），并帶有安全鎖裝置，可防止探頭或晶圓意外損壞的同時，提供直觀的控制和準確的接觸定位。

> 可加載激光器

多波段激光切割系統能夠加載在絕大多數應用于失效分析的顯微鏡上，可以實現微觀層面的精確切割和選擇性材質去除。精密可靠的先進激光傳輸系統(ABDS)可以選擇不同波段應對不同材料裁剪和切割工作。鐳射最大輸出能量≥2.7mJ,能量可調整級數≥300。水循環冷卻結構使系統更小巧和無需維護。